中午放学之后，林东升就第一时间来到了姚教授的办公室。
“你先看看这份文件。”姚教授直接甩给他一份红头文件。
林东升定晴一看，居然是教育部联合发改委准备启动首批“国家集成电路产教融合创新平台”的申报和建设工作。
首批入选的就有清北大学、沪城大学、厦大和电子科大等几所核心高校。
这个平台的核心目标，并不是纯粹的自由探索和基础研究，而是为了解决中国集成电路产业的“卡脖子”难题和高端人才短缺问题，研究的内容也具有极强的应用导向和全链条覆盖能力。
具体的研究内容大概为：先进芯片设计与EDA工具、微纳工艺与器件、芯片制造与装备、芯片封装测试与集成，以及交叉与前沿方向。
其中的芯片封装，就与自己的高端劈刀生产线息息相关，他也算歪打正着，几乎是凭一己之力，攻克了芯片产业链末端中的重要一环。
清北大学也在多方力量的支持下，最先建造出了高端的微纳加工超净实验室，目前虽不能进行大规模量产，但可为新工艺、新材料提供中试验证，是连接实验室与工厂的一道桥梁。
“你是什么想法？”等到林东升看完抬头后，姚教授直接问道。
林东升很想说，他什么想法都有，但也知道，以自己目前的能力，暂时只能选择一个方向进行研究和攻关。
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