不过，当林东升真的尝试着绕道甚至是换道时，才发现这几乎是不可能的。
芯片研发就像是在攀登一座极其复杂陡峭的高峰，传统路径是一条被验证过的主路，非常险峻，需要最顶级的装备和体能，要想找到一条全新的、更为便捷的路径登顶，希望非常渺茫。
因为芯片产业本身就是一个高度依赖积累、生态和基础设施的行业，首先，物理规律的极限就无法绕过。
无论技术如何变革，电子在半导体材料中的运行规律、量子隧穿效应、光刻的衍射极限等物理规律都是无法改变的，任何新技术，都必须要在这些物理规律的框架下进行。
其次，产业链的复杂性和依赖性无法绕过，芯片的制造涉及到EDA软件、IP核、光刻机、材料、制造、封装测试等上百个环节，本身就是一个全球分工极其精细的金字塔，不融入这个生态，不掌握这些核心环节，就很难制造出有竞争力的产品。
其三，芯片设计的知识和经验积累无法绕过，芯片架构和工艺诀窍是几十年不断试错和迭代积累的结果，需要投入大量的时间、金钱和人才。
最后，人才与生态的培育，也无法绕过，培养一个成熟的芯片工程师，往往需要数年甚至是十数年，构建技术架构的软件和应用开发生态，更是需要漫长的时间。
这也是为何发现他真的好用后，又被姚教授马不停蹄地送进了刘院士的芯片实验室里，实在是人才难求！
在林东升对这一切进行细致梳理的过程中，他突然冒出了一个奇怪的思路。
目前国外主流的芯片是45纳米，有些高端的设备已经启用了32纳米的芯片，吊打全球。
而国内目前只能代工和量产65纳米的芯片，45纳米的芯片制造技术还未完全掌握，国外对我们45纳米的芯片也是限量供应，所以，国内的主流使用芯片还是65纳米的。
但是，在芯片技术短期没法升级的基础上，如果用少量的45纳米芯片，搭配上一定量的65纳米芯片，是不是也能让国内的芯片设备，大幅提高运算效率呢。
毕竟，研究高端芯片的目的，也是为了应用，如果能一边用，一边研究和突破，两条腿一起走路，国内那些高度依赖尖端进口芯片的设备和仪器，就有一部分能轻松跳出国外技术的恶意封锁了。
当他将自己的想法，告诉刘院士时，刘院士也是眼睛一亮，直言此法可行，并对他夸赞不已。
因为芯片技术的突破，非一日之功，需要徐徐图之。
但是，通过国内先进的封装技术，将多个不同工艺、不同功能的芯片，像搭乐高一样集成在一起，从理论上来说，确实可以实现系统级的高性能、低功耗和低成本。
这也能极大程度地降低国内对单一制程尖端芯片的过度依赖，能为众多国内企业提供一个重要的竞争维度。
同时，国内在第三代半导体材料领域，与国外的整体差距相对较小，传统的路径，是基于硅基半导体，而第三代半导体，则主要是碳化硅和氮化镓，这些材料在高温、高频、高功率应用上，都有着天然的优势，也是国家重点布局并有望实现领先的领域。
有了新思路，便有了新的研究和努力方向。
于是，一部分人沿着之前的芯片研发路径继续艰难前行。
一部分人则根据林东升提供的全新思路，利用实验室先进的封装设备，对不同级别的芯片进行排列组合和性能测试。
这些具体的工作，自然不需要林东升每天亲自操作，一直以来堆积在心头的巨大压力，也仿佛找到了一个宣泄的出口，让他的心情也轻松了许多。
刘院士显然也看出来了，林东升现在还太过年轻，在芯片研发领域的积累有限，且志不在此，就算强行将他留在这里，也榨不出太多油水了。
以他的聪明和才智，能创造性地提出现在这种解决方案，已经是非常可贵了，不如让他好好休整一阵子，再找机会把他放到更需要的领域去成长和历练。
因此，两个月之后，当实验室的工作人员，通过反复测试和搭配，研究出性能无限接近45纳米的组合芯片，且有机会实现大规模量产时，刘院士终于给林东升发了放行令。
不过，这种组合技术涉及到的方方面面太多，利益和意义都十分重大，暂时属于机密，因此，只有刘院士等少数一些实验人员，知道林东升此次的巨大贡献，外界却一无所知。
即便如此，林东升也非常高兴，甚至有一种逃出生天的快感。
有了这段艰难的时光，他也终于意识到，科技的追赶和进步，每一小步，都凝聚着无数国人的青春和血汗，甚至是生命。
有些困难，确实是可以集全国之力，在短时间内毕其功于一役，而有些困难，则必须要发扬愚公移山的精神，一天天、一年年地坚持下去，每天挖出一点，直至将其彻底消灭。
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