至于为什么还要二次适配，原因也很简单，目前服务器行业大多数也是X86指令架构。
而大CPU用的是CB12指令架构。
此外，苗为也听得出来方年表达的另一层意思。
庐州前沿是有足够能力设计出优秀的CPU，但行业支不支持，很不好说。
苗为甚至知道，这可以理解为方年在将他的军。
说起来慢，其实这些弯弯绕苗为一瞬就明白了过来，斟酌片刻，才开口：“我会亲自协调。”
“至于英特尔……”
闻言，方年连道：“市场竞争是必然会存在的。”
“……”
这么一说，苗为就全然明白了，方年要的是个确切答案，是比之前国产操作系统应用生态小组更有保障的承诺。
虽说现在庐州前沿研发大CPU花的是财政拨款，但这点钱肯定不够看。
苗为也不是那种两耳不闻窗外事的人，他想了解一个事情，开句口自然有人总结汇报。
参照国外同等级别处理器研发投入，25亿人民币顶多是个起步资金。
庐州前沿会不会半途而废，取决于部里的协配工作是否到位。
迎着方年坦然平和毫无压力的目光，苗为抿着嘴说了句：“相关工作启动后，我会亲自督导。”
“谢谢苗部。”方年认真道。
“……”
然后方年毫不犹豫的转移了话题：“光刻机项目进展还算顺利，庐州前沿汇报，不日将试产65纳米工艺的芯片。”
“预计今年内可试产28纳米工艺芯片，比预期进展要快得多，但在28纳米往下会陷入较大瓶颈；
如果各大单位给力，材料上有所突破，能在一两年内继续突破。
在前沿的规划中，再往后可以用EUV光刻来突破，一直到物理极限的1纳米。”
说到最后，方年脸色很不好看的补充了句：“不过……EUV的实际进展有点辣眼睛。”
“毕竟是比欧美晚了十几年才开始研究，心急吃不了热豆腐。”苗为安慰了一句。
“……”
其实许多人，包括苗为不明白方年为什么会如此极力坚持EUV。
毕竟理论上DUV可以支持到7纳米光刻。
现在全世界最先进制程的是英特尔，才搞定22纳米。
距离7纳米看起来是很遥远的。
而且到这一步，为了防止原子漏跑等，简称漏电，现在国际先进制程已经在考虑FinFET工艺。
这就开始出现方年所说的技术瓶颈。
按照国际半导体技术蓝图定义技术节点是最小金属间距(MMP)的一半来算，MMP减少开始变缓；
偏偏3D化后，晶体管数量依旧激增，这样就显示不出工艺进步了。
于是……
下一代工艺命名就按照了早期二维晶体管形式的长宽各缩短0.7，则面积缩小一半(0.7×0.7＝0.5)这样的一个形式来简化计算。
什么叫简化计算……
即，20×0.7＝14。
再然后是14→10→7→5→3。
那么实际上MMP减少了多少呢？
以台积电为例，从10纳米到7纳米，MMP从44纳米降到了40纳米。
只有坚守摩尔定律的英特尔死活在14nm+、++、+++上停滞不前。
英特尔甚至想说一句：不标准的命名规则都特么是耍流氓。
这也是从终端用户角度上，更先进制程的突破，体验感并未成倍数突破的原因。
甚至可以说，英特尔的14nm+++≈广泛意义上的7nm。
因为两者每平方毫米晶体管数量基本相等。
综上……
方年之所以毫不犹豫allinEUV。
是因为这特么眨巴眼的功夫，就必须要用到EUV了。
在方年重生之前，别说瓦森纳、禁运这些，就唯一可以生产EUV的ASML手头上握着起码能排到五年后的订单。
原因十分简单：产不出来。
方年既然有理想有抱负，怎么可能在这里不来一手准备？
现在开始allinEUV，起码五年十年后，梼杌是能搞出来点东西的。
EUV(极紫外)的光源波长直接就从193纳米跳到了10~14纳米之间的，目前研究资料表明，13.5nm波长是可用性最高的。
这样一来，在尖端光刻领域，就有了话语权。
稍顿，苗为沉吟着道：“DUV光刻的进展这么顺利，前沿有无量产计划？”
“暂时没有，到28纳米再说。”方年平静道，“我想应该有人会主动给我们送这中间的成套设备。”
苗为一下就懂了，忍不住伸手虚点了方年两下：“你小子，难怪马珀利跟雷军都公开吹捧说你是最成功的商人，没有之一云云，你简直就是个商业奇才！”
接着又含蓄的提了句：“大基金的事情快提上议程了。”
“……”
方年笑笑，没接话茬，再次直接转移了话题：“月底之前，胜遇实验室的4G组网方案可基本实用；
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