如果说之前的开发是“摸着石头过河”,那么现在,张伟直接把河水抽干,露出了河床上那些狰狞的暗礁。
硬件开发办公室的墙上,贴满了那个着名的“量产倒推法”的流程图,但在它旁边,张伟用红色马克笔写下了七行大字,每一个字都像是一道封条,封印着通往成功的路。
“做硬件产品,只需要搞定技术;但做量产,你需要重塑世界观。”
张伟站在硬件团队全员面前,指着墙上的红字,声音激情澎湃,没有一丝的气馁:
“欢迎来到硬件的地狱七连关:
1. 结构可制造性(DFM)
2. 电子可制造性(DFA)
3. 供应链连续性(Lead Time)
4. 可测试性(ATE 测试流程)
5. 安全认证(CE / FCC)
6. 可靠性测试(跌落 / 温湿度 / 扭力)
7. 装配效率(每人每小时产能)”
空气凝固了。
对于习惯了“代码跑通就是胜利”的软件工程师来说,这七个词汇像是来自外星的诅咒。
“伟哥,这……”小高咽了口唾沫,“这么多环节,我们只有一个多月了。”
这个交货时间,是张伟在吐槽吧下面,给疯狂围观“三维鼠标养成记”用户们的承诺,同时也是让用户给团队施压的一种操盘手法。
张伟转过身,眼神深邃且坚定,仿佛是看到了彼岸的另一艘若隐若现的大船:
“不仅如此。这次经历让我明白了一件事——EDA可以在电脑上构建、模拟电气特性,CAD可以构建、模拟外观特性;
可这些模拟都有很大的缺陷,首先缺少了组合思维他们都是分开模拟,而且是纯粹的单一维度的技术模拟,要么只模拟电气特性、要么只模拟外部形状。
他们都不是最终产品级的模拟,缺少真正的物理世界的模拟、工程制造模拟,如果能把这些融合到我们的VR空间里,让开发硬件像开发软件一样简单,不是用实物去做原型机、工程机、试制机。
而是用某种程序代码去完成这一切的模拟,直接在三维世界模拟完成全栈硬件产品的开发,这才是工业类软件真正的发展、进化的方向。”
“什么意思?”小雷不解。
“如果在三维世界里,我们能创造一个真正的‘数字孪生体’,它不仅有外形,还有材料的弹性、电子的阻抗、结构的应力……那么制造硬件,其实就是在编译软件。”张伟的手指重重地敲击在白板上,“现在,我们还没那个能力。所以,我们必须肉身下地狱,去把这七道关口,用身体顶开!”
这种极具前瞻性的“硬件开发”畅想,让在场的所有人心中一凛,“伟哥真是搞一个东西,就能颠覆一个东西啊,不过这也有点太天马行空了啊!”。
.........
“现在,全员一级战备!”
王总工厂会议室。
张伟软磨硬泡,并承诺如果产品化不成功,所有费用自己掏,甚至包括阿姨打扫卫生的费用,如果成功就和王总签长期代工合同。
当然张伟也是有小九九的,王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力,绝对的嘎嘎猛。
王总也不是盖的,先前体验过张伟的工程机了,离产品化就差临门一脚了,他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错,但都是老产品,利润薄的像塑胶袋了。
这就叫相互间王八看绿豆对上眼了,不过王总此刻还是有点端着的感觉。
现实的耳光来得比想象中更快。
当张伟带着P1工程样走进王总的代工厂时,迎接他们的不是鲜花,而是一份长达50页的《试产问题报告》。
“这就是你们的设计?”工厂的技术主管把报告摔在桌上,“简直是胡闹!”
螺丝孔位有18个无法对齐,公差累计超过0.5mm。
PCB板上的IMU信号线走了锐角,在高速贴片机上会导致信号反射干扰。
最致命的是外壳壁厚——1.2mm。
“这种壁厚,注塑的时候塑料流到一半就会冷凝,全是废品!哪怕做出来了,手指一用力捏,壳体就会裂开!”
看着密密麻麻的红叉,小雷的手在发抖,搞学术和搞产品相差十万八千里啊,老邱也在叹气。
唯独张伟,面无表情。
“全部改。”他只说了三个字,“三天。我要看到P2。”
“三天?这不可能!”老邱惊呼,“光是改结构图就要一周……”
“小高。”张伟没有理会老邱,而是看向那个曾经只会画原型的产品经理,“你来定方案。”
小高站了起来,在这2个月的炼狱折磨中,他的眼神变了,那不再是文弱书生的眼神,而是一头被唤醒的雄狮。
这段时间以来,张伟真切的发现了小高发自肺腑的热爱——硬件!
张伟觉得小高就是一个为硬件而生的绝对极客,只是当初被‘软件’给搞的误入歧途了。
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