2014年4月15日清晨，江城“芯谷”产业园的国产光刻机研发中心刚开启早班调试，陈研究员的手机就急促地响了起来。电话那头，中微公司采购部经理的声音带着哭腔：“陈老师，出事了！应用材料突然发函，说要终止我们的刻蚀机核心零部件供应合同，原本下个月交付的10套高精度轴承，现在说什么都不发了！”
这个消息像惊雷般在研发中心炸开。高精度轴承是刻蚀机主轴的核心部件，直接决定设备的运行精度和稳定性，国内目前尚无企业能生产出符合要求的产品。陈研究员不敢怠慢，立刻拿着终止函冲进了林渊的临时办公室。此时，林渊的桌上已经堆着三份类似的函件——泛林半导体终止了薄膜沉积设备的技术支持协议，东京电子暂停了离子注入机的备件供应，就连提供光刻胶原材料的德国巴斯夫，也突然宣布“因供应链调整”暂停对华发货。
“不是简单的维护禁令，是全面断供。”林渊指着函件上的统一措辞，脸色凝重，“所有函件都提到‘遵循相关国家出口管制政策’，落款日期都是4月14日，显然是提前串通好的。”他刚说完，海因茨博士推门而入，手里拿着一份国际半导体设备与材料协会（SEMI）的公告，公告显示：ASML、应用材料、泛林半导体等12家国际巨头联合成立“半导体设备供应链安全联盟”，对“受出口管制的国家和地区”实施“核心设备及零部件、技术服务全面管控”，渊渟资本及其配套企业被明确列入管控名单。
联盟的管控范围远超预期：不仅包括未交付的设备和零部件，还涵盖了已交付设备的软件升级、故障维修、技术培训等所有服务；甚至禁止其授权的第三方企业提供相关服务。海因茨博士翻到公告附件，指着其中一条说：“最狠的是这条——禁止联盟企业向任何与渊渟有合作的第三方供货，海市新阳之前向巴斯夫采购的光刻胶原材料，就是因为这个条款被断供的。”
连锁反应迅速蔓延。上午10点，中环股份的大硅片车间突然停工——从米国应用材料采购的抛光机主轴出现异响，企业联系售后时，对方明确表示“因联盟规定，无法提供维修服务”。紧接着，海市新阳的光刻胶生产线也被迫暂停，巴斯夫的原材料断供导致生产线面临“无米之炊”。陈曦在产业链协调会上接到一连串紧急电话，声音都带着颤抖：“林总，已有8家配套企业因为断供停工，剩下的24家也面临零部件或原材料短缺，最多只能维持15天生产。”
更致命的打击来自晶圆厂的核心设备采购。除了ASML的光刻机，渊渟资本还向泛林半导体采购了12台薄膜沉积设备，其中6台已支付预付款共计8亿美元，原本约定5月交付。如今泛林半导体不仅终止合同，还拒绝退还预付款，理由是“渊渟违反了隐含的‘合规义务’”。张磊拿着财务报表赶来：“加上之前ASML扣下的3亿美元，我们已经损失了11亿美元预付款。更严重的是，核心设备缺口达18台，就算现在找替代供应商，也至少需要12个月才能交付。”
消息很快传到资本市场，渊渟资本的股价在港股市场单日暴跌15%，创下上市以来最大跌幅。多家国际投行下调评级至“卖出”，高盛的最新研报将目标价下调40%，称“国际设备巨头的联合打压，可能导致‘芯谷’项目延期2-3年，投资回收期从10年延长至15年以上”。董事会的紧急电话会议上，刘建国的声音再次变得尖锐：“我早就说过依赖进口设备风险太大！现在好了，11亿美元打水漂，项目停滞，我们该怎么向股东交代？”
唐老在会议上极力稳定局面：“大家冷静，现在不是追究责任的时候。我已经向工信部汇报了情况，部里正在协调外交部与米国商务部沟通，同时启动了国家半导体应急保障机制。但我们必须做好长期斗争的准备，不能把希望寄托在外部协调上。”他转向林渊，“林总，你最了解项目情况，说说你的应对方案。”
林渊早已在脑中梳理了应对思路：“首先，启动法律诉讼。我们已经聘请了国际顶尖的律师事务所，就ASML和泛林半导体的违约行为提起仲裁，要求退还预付款并赔偿损失；其次，盘点现有资源，将所有已交付设备的零部件进行登记，建立应急调配机制；最重要的是，加快国产替代进程，把之前的‘备用方案’升级为‘主方案’。”他打开共享屏幕，展示出一份《国产设备替代清单》，“我们已经筛选出15类核心设备和28种关键零部件，明确了替代研发的优先级和责任单位。”
但现实的困难远超清单上的文字。海因茨博士补充道：“最大的难题是薄膜沉积设备和离子注入机。这两类设备的核心技术长期被泛林半导体和东京电子垄断，国内企业的研发还停留在实验室阶段，要实现量产级替代，至少需要18个月。而刻蚀机的高精度轴承，国内最好的产品精度也比进口差0.001毫米，直接影响刻蚀线宽的稳定性。”
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