成本骤降带来的产业链连锁反应迅速显现。华维率先宣布，将新一代旗舰手机“Mate 8”的售价从之前的4999元下调至4299元，降价幅度达14%，同时提升了手机的存储容量和摄像头配置。降价后的“Mate 8”在预售阶段就获得了超过200万台的订单，创造了国产旗舰手机的预售纪录。余承东在接受媒体采访时表示：“‘伏羲’芯片的成本优势让我们有底气降价让利消费者，同时提升产品配置，这是进口芯片时代想都不敢想的事情。”
小米也紧随其后，将即将发布的旗舰手机“小米5”的起售价定在2499元，比搭载进口芯片的上一代产品降低了300元，同时宣布手机的处理器性能提升20%，续航时间延长15%。预售开启后，100万台手机在30秒内售罄，服务器一度因访问量过大而崩溃。小米创始人雷军在微博上感慨：“‘伏羲’芯片不仅解决了我们的供应链安全问题，更让我们的产品在性价比上实现了对国际品牌的超越。”
国内手机厂商的集体降价，引发了全球智能手机市场的震荡。苹果、三星等国际品牌被迫跟进降价，苹果将iPhone 6s的售价下调了500元，三星则将Galaxy S6的售价下调了800元，但仍无法阻挡国产手机的市场份额攀升。根据第三方市场调研机构的数据，2016年第一季度，龙国国产手机的全球市场份额从去年同期的42%提升至55%，其中搭载“伏羲”芯片的手机贡献了超过60%的增长。
“伏羲”芯片的量产，也带动了上下游产业链的全面崛起。上游的国产半导体材料企业，如安集科技、江丰电子等，凭借为“伏羲”芯片供应材料，实现了销售额的翻倍增长；中游的封装测试企业，如长电科技、通富微电等，订单量激增，纷纷扩建生产线；下游的智能硬件、物联网等产业，也因芯片成本降低而加速了产品创新。国家统计局的数据显示，2016年第一季度，龙国半导体产业的整体销售额同比增长38%，成为拉动电子信息产业增长的核心动力。
国际市场对“伏羲”芯片的需求也日益增长。2016年2月中旬，印度最大的手机厂商Micromax与中芯国际签订了10亿美元的芯片采购合同，成为“伏羲”芯片的首个海外客户。随后，东南亚的OPPO、vivo分支机构，以及欧洲的爱立信、诺基亚等通信设备厂商也纷纷发来采购意向，订单金额累计超过50亿美元。“‘伏羲’芯片的性能和成本优势，正在打破国际市场对龙国芯片的偏见。”张磊在海外市场拓展会议上兴奋地说。
为了满足海外市场的需求，林渊决定与中芯国际合作，在东南亚的马来西亚建设一座海外量产基地，总投资30亿美元，预计2017年一季度投产，主要供应东南亚和欧洲市场。同时，伏羲实验室在海外设立了三个技术服务中心，为海外客户提供设备调试、工艺优化等技术支持。“我们不仅要卖芯片，更要输出我们的技术标准和服务体系，让‘龙国芯’在全球市场站稳脚跟。”林渊在海外基地奠基仪式上表示。
然而，国际巨头的打压也随之而来。2016年3月，以米国泰坦科技为首的国际半导体企业联盟，向米国商务部提交了“龙国芯片产业不正当竞争”的申诉，指控伏羲实验室和中芯国际凭借政府补贴降低芯片成本，要求对“伏羲”芯片征收30%的反倾销税。泰坦科技CEO在公开场合表示：“龙国芯片企业通过政府补贴获得了不公平的成本优势，这将严重损害全球半导体产业的公平竞争环境。”
面对国际巨头的反倾销指控，林渊冷静应对。他首先组织团队整理了详细的成本核算报告和政府补贴明细，证明“伏羲”芯片的成本优势主要来自于技术创新和工艺优化，政府补贴仅占总成本的5%，远低于世界贸易组织规定的10%上限。同时，他联系了国内的半导体企业和行业协会，联合发表了《龙国半导体产业自主创新宣言》，强调龙国企业的成本优势是自主创新的成果，而非所谓的“不正当竞争”。
3月下旬，世界贸易组织（WTO）受理了泰坦科技联盟的申诉，但在初步调查后，发布了《中期调查报告》，认为“伏羲”芯片的成本优势主要源于技术创新和国产供应链的成熟，政府补贴未对国际市场造成“实质性损害”，暂时驳回了征收反倾销税的请求。这个结果让国际巨头的图谋落空，也让“伏羲”芯片的国际市场认可度进一步提升，三星、LG等国际厂商也开始与中芯国际洽谈芯片采购事宜。
量产阶段的技术创新并未停滞。3月20日，伏羲实验室宣布，通过优化光刻工艺和掺杂技术，“伏羲”芯片的性能再次提升——逻辑运算速度从3.2GHz提升至3.5GHz，功耗降低10%，同时成本进一步下降至32美元。这次技术升级让“伏羲”芯片的性能超越了高通信的骁龙820芯片，成为当时全球性能最强的手机芯片之一。华维立刻宣布，将在“Mate 8”的升级版中搭载新一代“伏羲”芯片，售价保持不变，进一步提升产品竞争力。
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