LG电子采购总监在签约后表示:“我们对‘伏羲2.0’进行了三个月的测试,其性能和稳定性超出预期,而且国产化供应链让供货更有保障。之前我们依赖泰坦科技的芯片,经常面临断供风险,现在选择‘伏羲2.0’,不仅能降低成本,还能摆脱供应链风险。”他的话戳中了不少国际企业的痛点,发布会结束后,索尼、夏普等企业的代表纷纷围拢过来,与伏羲实验室的工作人员洽谈合作。
发布会的影响迅速席卷全球。当天下午,“伏羲2.0性能反超泰坦X1”的话题登上全球20多个国家的热搜榜,米国《华尔街日报》用“龙国芯改写全球半导体格局”作为头条标题,文章称:“伏羲2.0的推出,标志着龙国半导体产业从‘跟跑’进入‘领跑’阶段,泰坦科技的垄断地位受到严重挑战。”英国《金融时报》则评论:“全国产供应链的成熟,让龙国芯有了对抗制裁的底气,这是全球半导体产业的历史性转折点。”
泰坦科技的反应极为激烈。发布会结束两小时后,泰坦科技CEO就在官网发布声明,称“伏羲2.0涉嫌侵犯泰坦科技12项核心专利”,并宣布将向米国、欧洲、龙国的法院同时提起诉讼,要求伏羲实验室停止生产和销售“伏羲2.0”芯片,并赔偿100亿美元损失。同时,泰坦科技宣布将泰坦X1芯片价格下调40%,试图通过低价策略挤压“伏羲2.0”的市场空间。
面对泰坦科技的专利诉讼和价格战,林渊早已做好准备。他立刻召开核心团队会议,部署应对方案:法务团队整理150项自主专利的研发证据,联合国内知识产权机构,对泰坦科技的诉讼进行反诉,指控其“滥用专利诉讼,阻碍市场竞争”;市场团队推出“批量采购优惠计划”,采购量超过1000万枚的客户可享受10%的价格折扣,同时提供三年免费售后技术支持,对冲泰坦X1的降价冲击。
反诉的效果立竿见影。龙国知识产权法院在收到伏羲实验室的反诉材料后,迅速受理案件,并要求泰坦科技提供“伏羲2.0”侵犯其专利的具体证据。欧洲知识产权局也表示,将对泰坦科技的诉讼进行严格审查,避免“专利流氓”行为。与此同时,“批量采购优惠计划”吸引了大量客户,印度 Reliance 电信一次性签订100亿元订单,采购1500万枚“伏羲2.0”芯片,成为海外最大订单客户。
1月20日,“伏羲2.0”正式量产上市。中芯国际的五条生产线满负荷运转,每天可生产16万枚芯片,产品刚下线就被等候的物流公司运往全球各地。华维搭载“伏羲2.0”的新一代旗舰手机“Mate 13”同步上市,售价4999元,首销当天全球销量突破300万台,其中海外市场销量占比达到40%,欧洲、东南亚的消费者排起长队抢购,不少门店出现断货现象。
量产过程中,国产供应链再次展现出强大的韧性。1月25日,苏州瑞红的光刻胶生产线出现短暂故障,无法按时供货。联盟立刻启动应急响应,海市新阳紧急调配库存,将10吨光刻胶连夜送往中芯国际,同时组织技术人员协助苏州瑞红修复生产线,仅用12小时就恢复了供货。“要是以前依赖进口光刻胶,至少要停工一周。”中芯国际生产总监赵工感慨道,“现在联盟内部的协同效率,比我们想象的还要高。”
国际市场的拓展并非一帆风顺。1月30日,米国海关扣留了一批发往米国的“伏羲2.0”芯片,理由是“涉嫌侵犯泰坦科技专利”。林渊通过龙国驻美大使馆向米国商务部提出抗议,同时公布了“伏羲2.0”与泰坦科技专利的对比报告,证明两者在技术路线上完全不同。在舆论压力下,米国海关不得不放行被扣芯片,但要求进口商提供额外的专利证明文件,增加了通关成本。
为了打破米国市场的壁垒,林渊决定与米国本土企业合作。2月5日,伏羲实验室与米国摩托罗拉公司达成合作协议,由摩托罗拉在米国本土组装搭载“伏羲2.0”的手机,利用摩托罗拉的品牌和渠道进入米国市场。摩托罗拉CEO在发布会上表示:“‘伏羲2.0’是目前全球性能最强的芯片,与伏羲实验室的合作,将帮助摩托罗拉重回高端手机市场。”合作消息公布后,摩托罗拉的股价上涨了15%。
2月中旬,“伏羲2.0”的市场份额快速提升。根据市场调研机构IDC的数据,“伏羲2.0”上市一个月后,全球手机芯片市场份额达到18%,超过高通信的15%,仅次于泰坦科技的25%;在车规级芯片市场,“伏羲2.0”的市场份额达到22%,超过泰坦科技的18%,成为行业第一。泰坦科技的低价策略未能奏效,其市场份额反而从28%下降至25%,股价在一个月内下跌了20%。
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