“蓝芯一号”很快获得全球多个国家的医疗认证，米国FDA在收到申请后仅7天就完成审批，创下单品审批最快纪录；西欧科技联盟CE认证也在15天内通过，允许“蓝芯一号”在欧洲27国上市。上市首月，“蓝芯一号”的销量就突破10万台，其中米国梅奥诊所、约翰·霍普金斯医院等顶级医疗机构纷纷批量采购，用于癌症早期诊断和遗传病筛查。龙国国家卫健委则将“蓝芯一号”纳入全国癌症筛查计划，预计三年内实现县级医院全覆盖。
业务的爆发式增长，推动深蓝科技的市场地位不断攀升。根据IDC发布的2019年第二季度全球芯片市场报告，深蓝科技的高端芯片市场份额从第一季度的42%飙升至58%，远超英特芯的22%和三星的15%；在车载芯片领域，深蓝科技以40%的市场份额位居全球第一；在量子计算领域，凭借“深蓝一号”的技术优势，市场份额更是达到垄断性的85%。财富中文网发布的2019年世界500强榜单中，深蓝科技以1200亿美元的营收排名第89位，成为排名最高的龙国科技企业，较上年伏羲实验室的排名提升了312位。
全球产业格局的重塑，也让深蓝科技成为国际合作的核心枢纽。8月1日，G20科技部长会议在日本大阪召开，林渊作为唯一的企业代表受邀出席，并发表了题为《开放创新，共建全球科技新秩序》的演讲。演讲中，他提出“深蓝科技全球合作伙伴计划”，承诺未来三年投入100亿美元，支持全球1000家初创科技企业的研发，重点扶持半导体、量子计算、医疗健康领域的创新项目。
演讲结束后，多个国家的科技部长主动与林渊洽谈合作。日本政府宣布与深蓝科技合作建设“东京量子计算中心”，投资30亿美元；印度政府则邀请深蓝科技在班加罗尔建立芯片研发中心，提供10年税收减免政策；南美新兴联邦政府更是直接与深蓝科技签订协议，引进“蓝芯一号”生产线，推动南美新兴联邦本土医疗芯片产业的发展。截至8月底，深蓝科技已在全球20个国家建立了研发中心或生产基地，合作伙伴覆盖了全球500强中的200家企业。
就在深蓝科技一路高歌猛进时，一场来自竞争对手的联合挑战悄然袭来。9月1日，英特芯、三星、台积电三家企业突然宣布成立“全球半导体联盟”，推出联合研发的“新型芯片架构”，声称性能比深蓝科技的“太极架构”提升20%；同时，三家企业达成专利交叉授权协议，拒绝向深蓝科技开放任何核心专利，试图构建技术壁垒，遏制深蓝科技的扩张势头。消息传出，深蓝科技的股价当天下跌6%，市场担忧全球半导体行业将陷入“阵营对抗”的局面。
林渊对此早有预判。当天下午，他就召开全球高管视频会议，宣布启动“三大反击策略”：第一，技术反击，提前发布5nm芯片的研发进展，公布“太极架构3.0”的技术参数，显示其性能比英特芯联盟的新型架构提升35%；第二，生态反击，扩大深蓝科技专利池的开放范围，向联盟外的企业免费开放100项核心专利，吸引更多企业加入深蓝生态；第三，供应链反击，与中芯国际、ASML达成战略合作，确保5nm芯片的量产供应，同时宣布在东南亚建设全球最大的芯片封装测试基地，降低对联盟企业的供应链依赖。
反击策略迅速见效。9月5日，深蓝科技发布“太极架构3.0”的技术白皮书，斯坦福大学、麻省理工学院等权威机构的测试报告证实，其能效比确实比英特芯联盟的架构提升35%，苹果、亚马逊等大客户纷纷发表声明，将继续采用深蓝科技的芯片；9月10日，全球有200多家半导体企业加入深蓝专利池，其中包括德州仪器、意法半导体等行业中坚力量，深蓝生态的规模进一步扩大；9月15日，东南亚封装测试基地正式动工，投资150亿美元，预计2021年投产，投产后将占据全球30%的封装测试市场份额。
英特芯联盟的反击很快陷入困境。由于其新型架构的技术参数被深蓝科技全面超越，三星的晶圆代工订单量下降30%，不得不推迟新生产线的建设；台积电则因失去苹果的芯片代工订单，营收同比下滑15%；英特芯的5nm芯片研发进度滞后，不得不宣布将量产时间推迟至2022年，股价连续一个月下跌。10月中旬，英特芯CEO科再奇私下联系林渊，希望重启双方的合作谈判，愿意退出“全球半导体联盟”，条件是深蓝科技向英特芯开放5nm芯片技术授权。
林渊没有拒绝合作，但提出了明确的条件：“英特芯可以退出联盟，但必须公开承认‘太极架构3.0’的技术领先性；同时，英特芯需将其在芯片散热材料领域的5项核心专利纳入深蓝专利池，作为技术授权的交换。”科再奇权衡利弊后，最终接受了条件。10月20日，英特芯正式宣布退出“全球半导体联盟”，并与深蓝科技签署技术合作协议，这一消息标志着联盟的彻底瓦解，也让深蓝科技的全球行业领导地位更加稳固。
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