2003年，中国半导体市场增长超过40%，高出2002年12个百分点，市场规模首次突破3000亿元，达到3060亿元（370亿美元），占全球半导体市场的份额超过21%。
2003年，国内芯片代工企业的销售额首次突破1300亿元，达到1350亿元（163亿美元）。
有曙光通讯集团、国智半导体集团、鲲鹏软件集团、曙光自动化集团、高通、NVIDIA、ATI、3dfx、GCA、江城精工钟表、东芝彩管、蔡司曙光光学仪器、爱普生国智、BSEC、京城电动汽车集团、鲲东科技、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司等公司的生产订单作为保证，加上国内庞大的IT、通讯设备、家用电器和电动汽车芯片等市场，PGCA半导体公司和曙光东芝晶圆公司的10条半导体生产线全年都没有闲置（除了保养和维修期间）。
2003年，PGCA半导体公司的销售收入是608亿元（73.52亿美元），同比增长73%，占到国内芯片代工企业销售收入的45%，连续二年成为全球最大的芯片代工企业。
2003年，生产基地位于沪海的曙光东芝晶圆公司（TTFAB）的销售收入是365亿元（44亿美元），占到国内芯片代工企业销售收入的27%，全球第三大芯片代工企业。
台联电（UMC）投资在大陆建设的第一条8英寸晶圆500nm制程工艺的姑苏晶圆厂于去年5月投产，目前月产量约8万片，产值占台联电整体合并营收的5%。
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