林渊得知后，立刻安排张磊调拨2000万元资金，联系设备厂家进行定制改造。为了加快进度，他还协调江城政府开通了“重点项目设备运输绿色通道”，确保改造所需的特种钢材和精密部件能在3天内到位。“科研攻关不能等，我们要创造一切条件，让专家们没有后顾之忧。”林渊在设备改造现场对工作人员强调道。
人才联合培养是此次合作的另一项重点。10月28日，林渊与华中科技大学、清华大学等5所高校签署了“半导体人才联合培养协议”，共同开设“半导体设备工程”“微电子材料”等特色专业。协议约定，高校负责理论教学，渊渟资本提供实践基地和企业导师，学生从大二年级开始进入“芯谷”实习，优秀毕业生可直接获得研发岗位录用通知。
“我们不仅要培养研发人才，还要培养能解决实际问题的工程技术人才。”林渊在签约仪式上表示，“渊渟将设立每年1亿元的‘半导体人才奖学金’，资助家庭困难的优秀学生，同时为参与实习的学生提供每月5000元的生活补贴。对于取得重大科研成果的学生团队，我们还会提供创业启动资金，支持他们将成果转化为产品。”
首批参与联合培养的500名学生，在11月初就来到了“芯谷”实习。来自华中科技大学的大三学生陈宇，被分配到了光刻机研发团队，跟着陈研究员学习光学系统调试。第一次参与设备测试时，他发现激光光斑的分布存在微小异常，虽然误差只有0.001毫米，但可能影响刻蚀精度。他大胆地向陈研究员提出了自己的看法，并用专业软件进行了模拟验证。
陈研究员对这个年轻学生刮目相看，立刻组织团队进行排查，最终发现是光学镜片的安装角度存在偏差。经过调整后，光刻机的良率提升了0.5个百分点。林渊得知后，亲自来到研发中心，为陈宇颁发了“新锐创新奖”，并奖励10万元奖学金：“半导体产业的未来在年轻人身上，我们要给年轻人敢于质疑、勇于创新的平台，这样才能不断突破技术瓶颈。”
联合研发的推进并非一帆风顺。11月中旬，“刻蚀机精密轴承加工”项目遇到了瓶颈。浙江大学的团队采用传统的磨削工艺，生产的轴承精度始终达不到0.0005毫米的要求，良率只有40%。项目负责人周教授急得嘴上起泡：“我们已经尝试了多种工艺参数调整，良率还是上不去，再这样下去，就要错过既定的节点目标了。”
林渊得知后，立刻联系了哈尔滨工业大学的赵教授团队。哈工大在超精密加工领域有深厚的积累，之前研发的“磁流变抛光技术”能将零件精度控制在0.0001毫米以内。林渊邀请赵教授带队前来江城，与浙江大学的团队联合攻关。经过一周的技术研讨，双方确定了“磨削+磁流变抛光”的复合工艺方案，不仅将轴承精度提升到了0.0003毫米，良率也提高到了85%。
“协同攻关的意义就在于此，把各个单位的优势整合起来，形成1+1＞2的效果。”林渊在项目复盘会上说，“为了鼓励这种跨单位合作，我们将设立‘协同创新奖’，对表现突出的联合团队发放额外奖金。同时，建立‘技术难题共享平台’，将无法解决的问题公开，面向所有联盟成员征集解决方案。”
国际巨头的技术封锁也在倒逼国内科研资源的整合。11月底，ASML联合国际标准化组织，宣布修改半导体设备的技术标准，将光刻机的激光波长精度要求提高了20%，试图通过标准壁垒遏制国产设备的研发。这个消息传来，正在进行光刻机光源调试的中科院团队陷入了困境——现有设备无法达到新的波长精度要求，之前的研发成果面临作废的风险。
林渊立刻组织紧急会议，邀请所有联合研发单位的核心专家共同商议。会上，华中科技大学的王教授提出了一个大胆的设想：“我们可以采用‘波长锁定技术’，通过AI算法实时调整激光的输出波长，虽然会增加设备的复杂度，但能在现有硬件基础上满足新的标准要求。”这个想法得到了华维AI团队的支持，他们表示可以在两周内完成算法的开发和调试。
为了加快进度，林渊协调中科院提供光源技术参数，华维负责算法开发，华中科技大学负责系统集成，三方团队在“芯谷”成立了临时联合工作室，实行24小时轮班作业。经过15天的日夜攻关，终于完成了“波长锁定系统”的研发，使光刻机的激光波长精度达到了新标准的要求，甚至比ASML的设备还要高出5%。
这个突破让国际巨头始料未及。ASML的CEO彼得·温宁克在内部会议上坦言：“龙国企业的技术整合能力超出了我们的预期，单纯通过标准封锁已经无法遏制他们的研发进度。我们必须加快EUV光刻机的量产，才能保持市场优势。”而此时，渊渟资本已经联合国内企业，开始着手制定龙国自己的半导体设备技术标准，争取在未来的国际竞争中掌握话语权。
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