内部信的影响力很快超出了企业内部。上午10点，国内最大的光刻胶供应商苏州瑞红主动联系采购总监王总，承诺将14纳米光刻胶的研发周期从3个月缩短至1个月，“我们已经组织了核心团队，24小时轮班研发，就算不睡觉也要完成替代任务”；沈阳机床发来消息，愿意免费为伏羲实验室定制高精度加工设备，用于刻蚀机零部件的生产；甚至连之前想抬价的3家供应商，都主动打来电话，表示愿意以低于市场价10%的价格供货，“之前是我们目光短浅，现在我们要和伏羲共渡难关”。
中午时分，工信部的领导亲自给林渊打来电话：“林总，你的内部信我们都看了，国家支持你们的‘三大计划’。半导体产业应急基金将再拨付300亿元，专项用于技术攻关；我们已经协调国内100家核心供应商，成立‘国产供应链联盟’，全力配合你们的替代计划；高校那边也已经沟通好，‘半导体英才班’下个月就可以开班。”政策的加持，让林渊更加坚定了信心。
下午2点，林渊在研发中心召开了“供应链自主化攻坚启动会”，100名攻坚小组成员全部到场，每个人的胸前都别着“追光者”的徽章。会上，林渊将12项“卡脖子”技术分解为36个具体任务，明确了每个任务的负责人、时间节点和考核标准。“今天是7月1日，90天后的9月30日，我们在这里召开庆功会。如果成功，每个人都是龙国半导体产业的功臣；如果失败，责任由我一个人承担。”林渊的话掷地有声，现场响起了雷鸣般的掌声。
攻坚行动很快全面展开。光刻胶攻坚小组的李教授带着团队住进了实验室，他们将苏州瑞红的光刻胶样品与进口产品进行逐参数对比，每天进行20多次涂布、曝光、显影测试，记录本堆起来有半人高。为了解决光刻胶的抗刻蚀性问题，李教授大胆提出了“纳米粒子掺杂”方案，连续72小时没合眼，终于在第5天找到了最佳掺杂比例，光刻胶的抗刻蚀性提升了30%。
EUV光刻机核心部件攻坚小组面临的困难更大。光刻机的反光镜要求表面粗糙度低于0.1纳米，相当于把地球表面打磨得像镜子一样光滑，国内之前从未达到过这样的精度。小组负责人张博士带着团队走访了中科院光电所、海市光机所等多家机构，最终决定采用“离子束抛光”技术，经过20多次试验，终于将反光镜的粗糙度控制在0.08纳米，达到了国际先进水平。
市场端的拓展也同步推进。7月10日，华维联合伏羲实验室发布了搭载“伏羲2.0”芯片和鸿蒙系统的“Mate 11 国产版”，售价仅2999元，比同配置的进口芯片机型低1000元。发布会上，华维CEO展示了手机的核心功能：“这款手机支持离线语音翻译、AI拍照优化，最重要的是，它搭载的所有软件和硬件都是国产的，彻底摆脱了对米国技术的依赖。”首销当天，100万台手机在1分钟内售罄，创造了国产手机的销售纪录。
新能源汽车领域的合作也取得了突破。7月15日，伏羲实验室与比雅迪签订了价值20亿元的合作协议，“伏羲”车规级芯片将用于比雅迪新一代新能源汽车的自动驾驶系统。比雅迪董事长在签约仪式上表示：“‘伏羲’芯片的AI算力和稳定性超出了我们的预期，与它的合作，将让我们的自动驾驶技术领先国际同行至少1年。”紧接着，蔚来、小鹏等车企也纷纷抛出橄榄枝，订单金额累计超过50亿元。
然而，攻坚过程中并非一帆风顺。7月20日，高端校准设备攻坚小组遇到了瓶颈，国产校准设备的精度虽然达到了0.002毫米，但稳定性不足，连续测试时误差会逐渐增大。小组负责人王博士急得满嘴燎泡，连续几天几夜泡在实验室，却始终找不到解决办法。就在他快要放弃的时候，团队里的一名年轻工程师提出：“是不是可以借鉴航天领域的温度补偿技术？”这个想法让王博士眼前一亮，他们立刻调整方案，在设备中加入温度传感器和补偿模块，终于解决了稳定性问题。
泰坦科技得知伏羲实验室的攻坚行动后，再次发起了打压。7月25日，他们联合米国半导体行业协会，向WTO提起诉讼，指控龙国政府为伏羲实验室等企业提供“非法补贴”，要求对龙国芯片产品征收反倾销税。同时，泰坦科技宣布将芯片价格下调30%，试图通过低价竞争挤压国产芯片的市场空间。
面对新的打压，林渊沉着应对。他组织团队整理了详细的补贴资料，提交给WTO的调查机构，证明国家补贴属于“研发支持”，符合WTO的相关规定；同时，在国内市场推出“以旧换新升级计划”，消费者用旧手机换购搭载“伏羲”芯片的新机，可享受最高1000元的补贴，进一步提升了国产芯片的性价比优势。华维、小米等合作伙伴也同步跟进，将芯片采购量提升了50%，用实际行动支持国产芯片。
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