8月中旬，供应链自主化攻坚取得了阶段性成果。光刻胶、靶材、校准设备等8项“卡脖子”技术实现突破，实现了量产替代；EUV光刻机核心部件、高端EDA软件等4项技术取得关键进展，预计10月底可完成量产验证。中芯国际的生产线全面切换为国产设备和材料，14纳米芯片的生产成本降低了20%，良率提升至99%，超过了使用进口设备时的水平。
8月20日，伏羲实验室在京举行了“国产供应链成果发布会”，展示了自主研发的光刻胶、刻蚀机、校准设备等12项核心产品。当林渊宣布“伏羲实验室已经实现半导体产业链80%的国产替代，年底将实现100%替代”时，现场响起了经久不息的掌声。工信部领导在发布会上表示：“伏羲实验室的突破，标志着龙国半导体产业彻底摆脱了对米国技术的依赖，进入了自主创新的新时代。”
发布会的消息传到海外，引发了强烈反响。罗斯国最大的电信运营商MTS主动联系林渊，希望签订为期3年的独家合作协议，采购1000万枚“伏羲”芯片；南美新兴联邦的embratel电信也悄悄发来邮件，表达了恢复合作的意愿，“米国的制裁让我们失去了性价比优势，我们愿意冒险与你们合作”。虽然这些合作还面临米国次级制裁的风险，但林渊知道，海外市场的转机正在慢慢出现。
9月中旬，最后一项“卡脖子”技术——高端EDA软件取得突破。研发团队在“盘古EDA”系统的基础上，融合了AI辅助设计功能，设计效率比进口软件提升了30%，支持7纳米及以下先进工艺的芯片设计。陈研究员在测试成功后，激动地抱着团队成员哭了：“我们终于不用再看Synopsys和Cadence的脸色了！”至此，12项“卡脖子”技术全部攻克，供应链自主化计划提前15天完成。
9月30日，林渊兑现承诺，在研发中心召开了庆功会。会上，他为100名攻坚小组成员颁发了“伏羲功臣”奖章，其中李教授、陈研究员等10人获得了“终身荣誉员工”称号。林渊拿着一枚刚刚生产出来的7纳米芯片，对大家说：“这枚芯片，从设计到生产，全流程都是国产技术，它不仅是一枚芯片，更是龙国半导体产业自主创新的见证。”
庆功会当天，财务报表传来好消息：第三季度公司净利润同比增长了50%，国内市场营收占比从60%提升至95%，“伏羲”芯片的国内市场份额达到了35%，超过了高通信的30%，成为国内第一大手机芯片品牌；中芯国际的生产线开工率达到100%，订单已经排到了明年3月。更令人振奋的是，罗斯国MTS的1000万枚芯片订单正式签订，海外市场开始逐步复苏。
庆功会结束后，林渊独自来到实验室的展厅，看着展柜里从第一代光刻机原型机到7纳米芯片的展品，心中感慨万千。他打开系统界面，查看最新的任务进度：“‘珠峰计划’第七阶段进度100%（实现核心材料和设备100%国产替代，保障生产线稳定运转），主线任务‘挑战硬科技之巅’进度95%，支线任务‘供应链自主化’进度100%。系统提示：宿主完成‘供应链自主化’任务，奖励‘高端设备研发蓝图’，可加速EUV光刻机整机研发；‘凝聚团队士气’隐藏任务完成，获得‘团队凝聚力光环’，研发效率提升20%。”
就在这时，张磊急匆匆地跑进来，手里拿着一份文件：“林总，好消息！国家电网刚刚发来通知，他们决定采购500万枚‘伏羲’芯片用于智能电网建设，订单金额高达50亿元！这可是我们收到的最大一笔单笔订单！”林渊接过订单，看着上面的数字，脸上露出了久违的笑容。他知道，这只是开始，随着全国产供应链的成熟，随着“伏羲2.0”芯片的推出，龙国半导体产业的涅盘重生，已经指日可待。
窗外的夜色渐浓，研发中心的灯光却依旧明亮。林渊站在窗前，看着那些忙碌的身影，心中充满了希望。从被列入“实体清单”到供应链全面自主化，从海外业务萎缩到国内市场崛起，这段至暗时刻的奋斗历程，让每一位伏羲人都明白了一个道理：真正的底气，从来不是来自别人的施舍，而是来自自身的强大。而龙国芯的故事，才刚刚开启新的篇章。
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